Especificações Técnicas

- HEATSINK PASSIVO SEM FAN DE VENTILAÇÃO, APENAS HEATSINK - INDICADO PARA OS PROCESSADORES INTEL XEON SERIE E5-2600 - DISSIPADOR COM MATERIAL EM ALUMÍNIO, 1U - DIMENSÕES DO DISSIPADOR: 92 MM X 92 MM X 26 MILÍMETROS - PARA PROCESSADORES INTEL E5-2600 SERIES BXSTS200P COOLER INTEL PASSIVO 1U 200P TDP 130W TAGS DE BXSTS200P: BXSTS200P, BXSTS200PNRW, LGA-2011, LGA 2011, LGA1356, LGA1366, LGA2011, G16539-001, LGA-1356, LGA-1366, LGA-2011, TDP-130W, COOLER XEON, COOLER PARA XEON, HEATSINK XEON, HEATSING LGA2011, HEATSINK XEON, HEATSINK 1U, COOLER 1U

Informações Adicionais