Especificações Técnicas

• PLACA MAE AUDIO / REDE • MODELO: Q77 MK • PART NUMBER: BOXDQ77MK • FATOR DE FORMA: MICRO ATX • SEQUÊNCIA DE ID DO BIOS: MKQ7710H.86A • PROCESSADOR: INTEL CORE I7 / INTEL CORE I5 E INTEL CORE I3 VPRO NO PACOTE LGA1155 • MEMORIA: - QUATRO SOQUETES DIMM (DUAL INLINE MEMORY MODULE) SDRAM DDR3 DE 240 PINOS - SUPORTE PARA ATÉ DDR3 1600/1333 MHZ - SUPORTE PARA MEMORIA DE SISTEMA DE ATÉ 32 GB • CHIPSET: INTEL Q77 EXPRESS • ÁUDIO: - SUBSISTEMA DE ÁUDIO COM OITO CANAIS (5.1+2 STREAM DUPLO) COM SAIDAS DE ÁUDIO ANALOGICAS COM PORTA DE SAIDA OPTICA S/PDIF • SUPORTE PARA LAN: - LAN GIGABIT DUAL INTEL (10/100/1000 MBITS/SEG.) • INTERFACES PERIFÉRICAS: - QUATRO PORTAS USB 3.0 (2 PORTAS EXTERNAS, DUAS VIA CONECTORES INTERNOS) - OITO PORTAS USB 2.0 (4 PORTAS EXTERNAS COM 2 PORTAS COM SUPORTE PARA CARREGAMENTO DE ALTA POTÊNCIA, 4 VIA CONECTORES INTERNOS) - SEIS PORTAS SERIAL ATA: DOIS CONECTORES INTERNOS (6.0 GB/S), 3 CONECTORES INTERNOS (3.0 GB/S), 1 PORTA EXTERNA (3.0 GB/S) COM  SUPORTE PARA ESATA - DUAS PORTAS IEEE 1394A (1 PORTA EXTERNA, 1 VIA CONECTOR INTERNO) • CAPACIDADE PARA EXPANSAO: - UM CONECTOR DE PLACA ADICIONAL DO BARRAMENTO PCI EXPRESS 3.0 X16 - UM CONECTOR PCI EXPRESS 2.0 X4 (ABERTO COM GRAMPO DE RETENÇAO) - UM CONECTOR PCI EXPRESS 2.0 X 1 - UM CONECTOR DE BARRAMENTO PCI CONVENCIONAL - UM MINICONECTOR PCI EXPRESS DE COMPRIMENTO TOTAL (COM SUPORTE PARA MSATA) BOXDQ77MK PLACA MAE INTEL DQ77MK LGA1155 MICRO ATX TAGS DE BOXDQ77MK: BOXDQ77MK, DQ77MK, Q77 MK, PLACAS MAE, PLACA MAE INTEL, PLACAS MAE INTEL, PLACA MAE LGA 1155, PLACA MAE MICRO ATX, MOTHERBOARD, LGA 1155, LGA-1155

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