Especificações Técnicas

• ESPECIFICAÇOES   • MODELO DO PROCESSADOR I7-4770 • NUMERO DE NUCLEOS 4 • Nº DE THREADS 8 • VELOCIDADE DO RELOGIO 3.4 GHZ • FREQUÊNCIA TURBO MAX 3.9 GHZ • Nº DE LINKS DE QPI 1 • CONJUNTO DE INSTRUÇOES 64-BIT • SOQUETES SUPORTADOS LGA1150 • LITOGRAFIA 22NM • TDP MÁXIMO 84 W • SOLUÇAO TÉRMICA PCG 2013D   • ESPECIFICAÇOES DE MEMORIA   • TAMANHO MÁXIMO DE MEMORIA (DE ACORDO COM O TIPO DE MEMORIA) 32 GB • TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 • Nº DE CANAIS DE MEMORIA 2 • LARGURA DE BANDA MÁXIMA DA MEMORIA 25,6 GB/S • SUPORTE PARA MEMORIA ECC NAO   • ESPECIFICAÇOES GRÁFICAS   • GRÁFICOS DE PROCESSADOR INTEL® HD GRAPHICS 4600 • FREQUÊNCIA DA BASE GRÁFICA 350 MHZ • MÁXIMA FREQUÊNCIA DINÂMICA DA PLACA GRÁFICA 1.2 GHZ • INTEL® QUICK SYNC VIDEO SIM • TECNOLOGIA INTEL® INTRU™ 3D SIM • INTEL® INSIDER™ SIM • INTEL® WIRELESS DISPLAY SIM • TECNOLOGIA DE ALTA DEFINIÇAO INTEL® CLEAR VIDEO SIM • NUMERO DE TELAS SUPORTADAS 3   • OPÇOESDE EXPANSAO   • REVISAO DE PCI EXPRESS 3.0 • CONFIGURAÇOES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 • Nº DE LINHAS PCI EXPRESS 16   • TECNOLOGIAS AVANÇADAS   • TECNOLOGIA INTEL® TURBO BOOST 2.0 • TECNOLOGIA INTEL® VPRO™ SIM • TECNOLOGIA HYPER-THREADING INTEL® SIM • TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇAO INTEL® (VT-X) SIM • INTEL® TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY SIM • NOVAS INSTRUÇOES AES SIM • INTEL® 64 SIM • TECNOLOGIA ANTIRROUBO INTEL® ANTI-THEFT SIM • ESTADOS OCIOSOS SIM • ENHANCED INTEL SPEEDSTEP® TECHNOLOGY SIM • TECNOLOGIAS DE MONITORAMENTO TÉRMICO SIM • BIT DE DESATIVAÇAO DE EXECUÇAO SIM • INTEL® SECURE KEY SIM • TECNOLOGIA DE PROTEÇAO DA IDENTIDADE INTEL® SIM BX80646I74770 PROCESSADOR INTEL CORE I7-4770 3.40GHZ TAGS DE BX80646I74770: BX80646I74770, I74770, I7 4770, 3.40 GHZ, 3.4 GHZ, 3.4GHZ, LGA 1150, LGA1150, QUARTA GERAÇAO, 4º GERAÇAO

Informações Adicionais