Especificações Técnicas

 ESPECIFICAÇOES • MODELO DO PROCESSADOR: I3-3250 • NUMERO DE NUCLEOS: 2 • Nº DE THREADS: 4 • VELOCIDADE DO RELOGIO: 3.5 GHZ • CACHE INTELIGENTE INTEL: 3 MB • DMI: 5 GT/S • SOQUETES SUPORTADOS: LGA1155 • CONJUNTO DE INSTRUÇOES: 64-BIT • EXTENSOES DO CONJUNTO DE INSTRUÇOES: SSE4.1/4.2, AVX • OPÇOES INTEGRADAS DISPONIVEIS: NAO • LITOGRAFIA: 22 NM • TDP MÁXIMO: 55 W • THERMAL SOLUTION SPECIFICATION 2011C   ESPECIFICAÇOES DE MEMORIA • TAMANHO MÁXIMO DE MEMORIA (DE ACORDO COM O TIPO DE MEMORIA): 32 GB • TIPOS DE MEMORIA: DDR3-1333/1600 • Nº DE CANAIS DE MEMORIA: 2 • LARGURA DE BANDA MÁXIMA DA MEMORIA: 25,6 GB/S • SUPORTE PARA MEMORIA ECC: SIM   ESPECIFICAÇOES GRÁFICAS • GRÁFICOS DE PROCESSADOR: INTEL® HD GRAPHICS 2500 • FREQUÊNCIA DA BASE GRÁFICA: 650 MHZ • MÁXIMA FREQUÊNCIA DINÂMICA DA PLACA GRÁFICA: 1.05 GHZ • INTEL® QUICK SYNC VIDEO: SIM • TECNOLOGIA INTEL® INTRU™ 3D: SIM • INTEL® INSIDER™: SIM • INTEL® WIRELESS DISPLAY: SIM • INTERFACE DE VIDEO FLEXIVEL INTEL® (INTEL® FDI): SIM • TECNOLOGIA DE ALTA DEFINIÇAO INTEL® CLEAR VIDEO: SIM • NUMERO DE TELAS SUPORTADAS: 3   TECNOLOGIAS AVANÇADAS • TECNOLOGIA INTEL® VPRO: NAO • TECNOLOGIA HYPER-THREADING INTEL: SIM • TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇAO INTEL® (VT-X): SIM • INTEL® VT-X COM TABELAS DE PÁGINA ESTENDIDA (EPT): SIM • INTEL® 64: SIM • TECNOLOGIA ANTIRROUBO INTEL® ANTI-THEFT: SIM • TECNOLOGIA INTEL® MY WIFI: SIM • ESTADOS OCIOSOS: SIM • ENHANCED INTEL SPEEDSTEP® TECHNOLOGY: SIM • TECNOLOGIAS DE MONITORAMENTO TÉRMICO: SIM • BIT DE DESATIVAÇAO DE EXECUÇAO: SIM • TECNOLOGIA DE PROTEÇAO DA IDENTIDADE INTEL: SIM   BX80637I33250 PROCESSADOR INTEL LGA1155 I3 3250 3.5GHZ TAGS DE BX80637I33250: BX80637I33250, CORE I3, INTEL CORE, PROCESSADOR I3 INTEL, LGA1155, LGA 1155, I3-3250

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